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Microsoft e Red Hat definiscono un nuovo standard per il Cloud enterprise

 

La nuova piattaforma per l’impresa consente ai client di scegliere fra Microsoft Azure e .NET

Microsoft e Red Hat hanno annunciato un accordo che aiuterà i clienti di entrambe le aziende ad abbracciare il cloud computing grazie a una maggiore scelta e flessibilità nell’installare le soluzioni Red Hat su Microsoft Azure. Microsoft offre infatti Red Hat Enterprise Linux come scelta preferenziale per i carichi di lavoro enterprise Linux in ambiente Azure a. Inoltre, Microsoft e Red Hat stanno collaborando per soddisfare le più comuni esigenze di imprese, software vendor e sviluppatori in termini di costruzione, installazione e gestione delle applicazioni su software Red Hat in ambienti cloud pubblici e privati.

Tra i termini della partnership sono previsti:

Soluzioni Red Hat disponibili in forma nativa ai clienti Microsoft Azure. Nel corso delle prossime settimane, Microsoft Azure diventerà un Red Hat Certified Cloud and Service Provider e consentirà ai clienti di far girare le proprie applicazioni e carichi di lavoro Red Hat Enterprise Linux in ambiente Microsoft Azure. Gli utenti di Red Hat Cloud Access potranno portare le immagini delle loro macchine virtuali su Microsoft Azure. I clienti di Microsoft Azure potranno inoltre godere appieno del valore della piattaforma applicativa di Red Hat, compresi Red Hat JBoss Enterprise Application Platform, Red Hat JBoss Web Server, Red Hat Gluster Storage e Red Hat OpenShift, l’offerta platform-as-a-service di Red Hat. Nel corso dei prossimi mesi, Microsoft e Red Hat prevedono di fornire le soluzioni “a consumo” Red Hat On-Demand e le immagini Red Hat Enterprise Linux nel Marketplace di Azure, supportate da Red Hat.

·         Supporto enterprise integrato per ambienti ibridi. I clienti potranno usufruire di un supporto inter-piattaforma e inter-aziendale integrato fra Microsoft e Red Hat, a differenza di altre partnership nel cloud pubblico. Collocando team di supporto di entrambe le aziende negli stessi spazi, l’esperienza sarà semplice ed immediata, a velocità di cloud.

 Gestione unificata dei carichi di lavoro su installazioni hybrid Cloud. Red Hat CloudForm sarà interoperabile con Microsoft Azure e Microsoft System Center Virtual Machine Manager, dando ai clienti di Red Hat CloudForms la possibilità di gestire Red Hat Enterprise Linux sia su Hyper-V sia su Microsoft Azure. Il supporto di Red Hat CloudForms per la gestione dei carichi di lavoro su Azure è previsto per i prossimi mesi, ed estenderà le attuali funzionalità di System Center per la gestione di Red Hat Enterprise Linux.

 

 Collaborazione su .NET per funzionalità di sviluppo applicazioni di nuova generazione. Partendo dall’anteprima di .NET su Linux annunciata da Microsoft lo scorso aprile, gli sviluppatori potranno accedere alle tecnologie .NET da diverse soluzioni Red Hat tra cui Red Hat OpenShift e Red Hat Enterprise Linux, supportata congiuntamente da Microsoft e Red Hat. Red Hat Enterprise Linux sarà l’ambiente operativo primario di sviluppo e di riferimento per .NET Core su Linux.

“Questa partnership offre importanti prospettive per ISV e sviluppatori”, ha commentato Scott Guthrie, Executive Vice President della divisione Cloud and Enterprise di Microsoft. “Ci permette inoltre di estendere il nostro impegno verso una flessibilità e una possibilità di scelta senza paragoni negli ambienti Cloud di oggi, il tutto nel rispetto dei rigorosi requisiti di sicurezza e scalabilità che le aziende esigono”.

“Il datacenter è eterogeneo e il cloud è ibrido”, ha dichiarato Paul Cormier, Presidente della divisione Products and Technologies di Red Hat. “Con l’unione tra Red Hat e il leader nel campo dei carichi di lavoro nell’impresa, i veri vincitori oggi sono i nostri clienti. Assieme, infatti, offriamo il più completo accordo di supporto per tecnologie miste a vantaggio dei clienti”.

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produzione wafer chip

 

La taiwanese TSMC ha affermato di aver avviato i primi lavori esplorativi per la produzione a 5 nanometri. Prima toccherà tuttavia ai 10 e ai 7 nanometri.

TSMC, il più grande produttore al mondo di microchip per conto terzi, ha avviato i lavori affinché in un futuro non troppo lontano sia possibile produrre chip con processo a 5 nanometri. Mark Liu, co-CEO dell'azienda, ha fatto alcuni commenti in merito durante una conferenza all'inizio di questo mese.

Al momento TSMC non ha comunicato una roadmap ufficiale, e sta ancora valutando se usare la litografia extreme ultraviolet (EUV), un metodo di produzione differente e più avanzato di quello attuale, ma anche ha ancora qualche neo di troppo, dalla velocità di produzione ai sistemi ancora immaturi, cioè non ancora in grado di fornire l'affidabilità richiesta.

Non è chiaro quindi qualche sarà la soluzione adottata da TSMC per la produzione a 5 nanometri, anche se l'industria vede con favore una combinazione tra la tecnologia a immersione 193i di Nikon e l'EUV sostenuta da ASML Holding e altri.

"L'estensione della tecnologia a immersione 193i ai 7 nanometri e oltre è possibile, tuttavia richiederebbe un patterning ottuplo e altri passaggi che aumenterebbero i costi di produzione. Potrebbe rappresentare un freno per i produttori di chip che hanno intenzione di adottare processi inferiori, rallentando la crescita dell'industria", sottolinea il sito EETimes.

A luglio IBM Research ha realizzato un prototipo di chip funzionante a 7 nanometrisfruttando la litografia EUV e transistor con un canale in silicio-germanio (SiGe). TSMC, dal canto suo, ha prodotto la prima SRAM funzionante a 7 nanometri a ottobre e si aspetta di avviare la produzione dei primi chip nel 2017. L'azienda, infatti, dovrebbe eseguire il tape out dei primi progetti a 10 nanometri all'inizio del 2016.

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