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produzione wafer chip

 

La taiwanese TSMC ha affermato di aver avviato i primi lavori esplorativi per la produzione a 5 nanometri. Prima toccherà tuttavia ai 10 e ai 7 nanometri.

TSMC, il più grande produttore al mondo di microchip per conto terzi, ha avviato i lavori affinché in un futuro non troppo lontano sia possibile produrre chip con processo a 5 nanometri. Mark Liu, co-CEO dell'azienda, ha fatto alcuni commenti in merito durante una conferenza all'inizio di questo mese.

Al momento TSMC non ha comunicato una roadmap ufficiale, e sta ancora valutando se usare la litografia extreme ultraviolet (EUV), un metodo di produzione differente e più avanzato di quello attuale, ma anche ha ancora qualche neo di troppo, dalla velocità di produzione ai sistemi ancora immaturi, cioè non ancora in grado di fornire l'affidabilità richiesta.

Non è chiaro quindi qualche sarà la soluzione adottata da TSMC per la produzione a 5 nanometri, anche se l'industria vede con favore una combinazione tra la tecnologia a immersione 193i di Nikon e l'EUV sostenuta da ASML Holding e altri.

"L'estensione della tecnologia a immersione 193i ai 7 nanometri e oltre è possibile, tuttavia richiederebbe un patterning ottuplo e altri passaggi che aumenterebbero i costi di produzione. Potrebbe rappresentare un freno per i produttori di chip che hanno intenzione di adottare processi inferiori, rallentando la crescita dell'industria", sottolinea il sito EETimes.

A luglio IBM Research ha realizzato un prototipo di chip funzionante a 7 nanometrisfruttando la litografia EUV e transistor con un canale in silicio-germanio (SiGe). TSMC, dal canto suo, ha prodotto la prima SRAM funzionante a 7 nanometri a ottobre e si aspetta di avviare la produzione dei primi chip nel 2017. L'azienda, infatti, dovrebbe eseguire il tape out dei primi progetti a 10 nanometri all'inizio del 2016.

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Giovedì, 09 Maggio 2019 14:32

I chip di Intel a 7 nm arriveranno nel 2021

E' l’incontro dei vertici Intel con gli investitori a svelare la roadmap del gruppo per i prossimi anni. Nonostante le difficoltà fin qui incontrate nell’avvio della produzione dei chip a 10 nm, il chipmaker mette nero su bianco l’intenzione di accelerare e di accorciare i tempi, anche per rispondere alle mosse di una concorrenza che di certo non sta a guardare, accogliendo inoltre nuovi player.

La roadmap dei chip Intel

Sul palco dell’evento anche il nuovo CEO Bob Swan. La produzione in scala delle componenti a 10 nm prenderà il via quest’anno, con i primi hardware disponibili in commercio entro la fine del 2019. Toccherà poi alla tecnologia 10+ nel 2020, per arrivare successivamente nel 2021 a compiere un nuovo salto generazionale coerente con quanto previsto dalla legge di Moore, questa volta verso i 7 nm (basandosi sulla litografia Extreme Ultraviolet) che saranno affiancati dal processo produttivo a 10++. Più sul lungo periodo anche l’introduzione di 7+ e 7++, replicando gli step di un percorso già visto negli anni scorsi con i 14 nm.

La roadmap di Intel per i chip, da qui al 2023

Sotto la nuova guida di Swan, il chipmaker sembra aver cambiato almeno parzialmente approccio e visione. Sebbene continueremo a vedere PC e prodotti accompagnati dall’etichetta “Intel Inside”, l’azienda pare aver acquisito la consapevolezza dell’esigenza di guardare a un mercato più ampio e di rafforzare la propria posizione in segmenti dove oggi è meno presente o del tutto assente. Insomma, andrà progressivamente investendo sempre più competenze e risorse non solo sulle CPU, ma anche su GPU (già confermata per il 2020 la prima scheda video dedicata), dispositivi FPGA e (forse) modem per i network 5G.

I 10 nm di Intel

In merito a quest’ultima tipologia di prodotti, Intel ha già confermato l’intenzione di non produrre componenti per il 5G da integrare in smartphone o altri dispositivi mobile, rimanendo però (almeno ufficialmente) concentrata sul valutare le opportunità legate a quelli da destinare a PC e apparecchiature per la Internet of Things.

Dall’incontro arriva inoltre la conferma che l’azienda non metterà sul piatto ulteriori investimenti finalizzati allo sviluppo memorie NAND, preferendo percorrere la strada delle partnership come già fatto in passato con Micron Technology per la realizzazione dei chip 3D XPoint che ha portato al debutto delle unità Optane.

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